Cadence Allegro 17.4学习记录开始04-制作封装STM32为例

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Cadence Allegro 17.4学习记录开始04-制作封装STM32为例

一、分析封装图片

在这里插入图片描述
根据元器件的规格书，找到封装图片，分析资料
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二、制作封装需要的焊盘

制作焊盘需要记住管脚补偿：
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凡亿的资料有介绍:
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这个STM32的封装有有个焊盘需要制作，都是表贴焊盘：

第一个焊盘：小的引脚焊盘

第一；选择单位
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第二：选择焊盘种类和形状
在这里插入图片描述
第三：设置正规则焊盘的大小，热风焊盘和隔离焊盘是负片层才使用的，可以不设置
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第四：设计阻焊和钢网
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这是表面焊盘，在top层设计就可以了
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第五：另存为；
保存在自己知道 的路径（路径不能有中文），名称不能有小数点。
到现在这个焊盘就设置好了。

第二个焊盘：中间大的散热焊盘

第一；选择单位
在这里插入图片描述
第二：选择焊盘种类和形状
在这里插入图片描述
第三：设置正规则焊盘的大小，热风焊盘和隔离焊盘是负片层才使用的，可以不设置
在这里插入图片描述
第四：设计阻焊和钢网
在这里插入图片描述
这是表面焊盘，在top层设计就可以了
在这里插入图片描述
第五：另存为；
保存在自己知道 的路径（路径不能有中文），名称不能有小数点。
到现在这个焊盘就设置好了。

三、制作封装

一：使用的软件工具

PCB Editor 17.4：在这里插入图片描述

二、制作封装的步骤

第一：新建封装

打开软件，文件—新建
弹出方框：点击No，不保存
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然后出现制作封装的界面
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第二：设计单位和界面大小，方便原点显示出来

设计----设计参数
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第三：放置焊盘

1、指定焊盘的路径
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2，先计算出1脚的坐标，相对于原点

点击，布局-----引脚pin
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x空格横坐标空格纵
然后回车，就可以放置好了
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3、安装这个方法，
将其他方向的焊盘放置完。

第四：放置装配线

1、选择line
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2、设置参数
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放置线条，输入坐标
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第五：放置丝印线

1、把格点设置小
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2、开始放置
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第六：放置位号字符

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1、装配位号

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2、位号

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3、value

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第七、1 脚标识

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第八、引脚顺序

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第九、占地面积

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第十、器件最大高度

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第十一、极性标识

这里没有，不用画

第十二、原点

本来就有了

最后，保存，就完成了
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