PADS Layout VX2.7 PCB封装绘制

打开PCB Layout 软件点击库

 选择要创建的库，点击封装，新建

 自动跳转到 封装：New

 打开一个SOP8的尺寸图，上面为英寸，括号内为毫米，一般使用毫米

 回到layout，点击绘图工具栏

 点击端点

选择表面贴装，起始管脚编号选1

 

 然后放置第一个引脚

 右击选择端点 

 选择焊盘

在设置中，选择设置原点

 然后点击器件，然后选择是，原点就跑到焊盘1的中心去了

 再次右击选择端点，再点击焊盘，右击点击特性

可以修改引脚的坐标以及 引脚编号

 

 点击焊盘栈，可以编辑引脚属性，我们这边画一个椭圆形的焊盘

 从表得知，器件总长度为5.8MM-6.19mm，我们按最大计算，芯片的长度为3.81-3.98

我们用6.19-3.98=2.21得到2个引脚的长度为2.21，2.21/2=1.105，得到了芯片引脚的长度

贴片封装的器件一般加长0.5mm左右，这看个人习惯，不用低于0.2mm不然焊接起来不方便

1.105+0.5=1.605mm，我们这边单个引脚的长度我们选择1.6mm，再来就是引脚的宽度，从表得知，生产工艺的误差，最小0.31-0.51mm，这边我们选择加宽0.1mm，为0.6mm，需要根据封装的区别来选择，如果是很，密集的引脚分布可以选择加宽0.05mm

 完成之后的焊盘

 我们一排总共有4个引脚，右击选择分布和重复

 

选择向下，3个距离是1.27MM，距离不需要加大

 

 

 确认后我们就完成了4个引脚

另外一排的焊盘间距为 1.6+3.98 = 5.58，我们选择5.5，差距不用太大即可。

 

 

 这样就完成了8个焊盘的绘制

 现在格点设置为0.1，接下来绘制丝印

 

 可以右击特性把1脚设置为方形，这样可以很好区分

 绘制丝印，点击2d线

 右击选择矩形

 双击2D线，选择父项

一般的宽度为0.15mm，一般放置在Silkscreen Top，丝印顶层，然后确定

 丝印的大小，长宽根据个人喜好设置，不要画到焊盘上就可以，注意2边长度即可。

 1脚标识 选择2D线按刚刚的操作，操作即可

 接下来就是检查，看画的有没有错误，在工具下，点击选型

 

 文本，中的线性，选择为3，确定

 点击尺寸标志工具栏

 

 点击水平测量，右击选择捕获到中间，就可以去测量了

 绘制完成后点击保存，选择保存到哪个库中，名字叫什么，这次绘制的是SOP-8

这个时候再打开库

选择库，选择要分配的元件，编辑，PCB封装，选择对应封装，分配确认即可